陶瓷介质材料及其制备方法和通过该陶瓷介质材料制备的多层陶瓷电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411623785.8

申请日：

2024-11-14

公开(公告)号：

CN119613107A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

黎锐高泮嵩徐建平郭军坡黄浩张孟熙高全宏卢世儒麦泳仪李睿睿陈乃胜

申请人：

广东邦科电子股份有限公司

申请人地址：

526108 广东省肇庆市高要区金渡镇创新路9号

IPC主分类号：

C04B35/465

IPC分类号：

C04B35/622 C04B35/63 C04B35/626 C04B41/88

代理机构：

深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704

代理人：

邱爽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/465申请日:20241114

共 50 条

[1]

一种高频陶瓷介质材料及其制备方法和多层陶瓷电容器 [P].

张军志 ;

杨和成 ;

贺凯强 .

中国专利 :CN111635227B ,2020-09-08

[2]

陶瓷介质材料及其制备方法和陶瓷电容器及其制备方法 [P].

黄景林 .

中国专利 :CN102531579B ,2012-07-04

[3]

COG型陶瓷介质材料及其制备方法和多层片式陶瓷电容器 [P].

杨爱民 ;

陈世纯 ;

朱恒 ;

崔梦琪 ;

刘善芳 ;

唐建平 ;

徐龙庆 .

中国专利 :CN118420341A ,2024-08-02

[4]

COG型陶瓷介质材料及其制备方法和多层片式陶瓷电容器 [P].

杨爱民 ;

陈世纯 ;

朱恒 ;

崔梦琪 ;

刘善芳 ;

唐建平 ;

徐龙庆 .

中国专利 :CN118420341B ,2025-09-16

[5]

低损耗多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

柳亚然 ;

于经洋 ;

张宁 ;

陈俊晓 .

中国专利 :CN104030677A ,2014-09-10

[6]

陶瓷介质材料及其制备方法和用于生产陶瓷电容器的方法 [P].

陈兆藩 ;

杨成锐 ;

唐亦斌 ;

魏汉光 ;

张火光 ;

郭海明 ;

唐洪涛 .

中国专利 :CN1211316C ,2003-05-28

[7]

一种陶瓷介质材料和COG型多层陶瓷电容器 [P].

张莹 ;

杨爱民 ;

张巧云 ;

宋锡滨 ;

孙致远 ;

郑禹 ;

刘永富 ;

郭春意 .

中国专利 :CN114188156B ,2025-07-25

[8]

一种陶瓷介质材料和COG型多层陶瓷电容器 [P].

张莹 ;

杨爱民 ;

张巧云 ;

宋锡滨 ;

孙致远 ;

郑禹 ;

刘永富 ;

郭春意 .

中国专利 :CN114188156A ,2022-03-15

[9]

中温烧结多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

李玲霞 ;

王鸣婧 ;

付瑞雪 ;

柳亚然 ;

陈俊晓 .

中国专利 :CN103601486A ,2014-02-26

[10]

交流高压陶瓷电容器介质材料及其制备方法 [P].

张团 ;

乔双健 .

中国专利 :CN101445367B ,2009-06-03

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