一种方便安装的音频芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421189559.9
申请日
2024-05-29
公开(公告)号
CN222608290U
公开(公告)日
2025-03-14
发明(设计)人
林周明 林钟涛
申请人
广东华冠半导体有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道布澜路137号赛兔工业厂区厂房--1A、1B
IPC主分类号
B23K3/08
IPC分类号
B23K101/42
代理机构
深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724
代理人
孙长虹
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种车载音频芯片模块 [P]. 
王昕宇 ;
武传国 ;
谭定富 .
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[2]
一种音频芯片测试电路装置 [P]. 
苏少爽 ;
周永东 .
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[3]
一种音频芯片替代模块和电子设备 [P]. 
张文锋 .
中国专利 :CN216697243U ,2022-06-07
[4]
一种用于音频芯片的音频驱动装置 [P]. 
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中国专利 :CN210467320U ,2020-05-05
[5]
一种用于音频芯片的FT测试电路 [P]. 
葛强 ;
付玲丽 .
中国专利 :CN223193065U ,2025-08-05
[6]
一种音频芯片及终端 [P]. 
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张友军 .
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[7]
一种音频芯片的驱动电路、音频驱动装置及报警喇叭 [P]. 
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周雨 .
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[8]
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冯军伟 ;
王康 ;
张家玉 ;
谢冬菁 ;
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[9]
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[10]
音频芯片和数据传输芯片的连接装置 [P]. 
张洪敏 ;
陈树康 ;
叶伟强 ;
林瑜杰 .
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