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真空回流焊设备的真空焊接腔体
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421356794.0
申请日
:
2024-06-14
公开(公告)号
:
CN222643448U
公开(公告)日
:
2025-03-21
发明(设计)人
:
熊志清
童跃林
申请人
:
苏州福沃特机械制造有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道北官渡路28号10幢厂房壹楼
IPC主分类号
:
B23K3/00
IPC分类号
:
B23K3/08
代理机构
:
苏州德坤知识产权代理事务所(普通合伙) 32523
代理人
:
赵松
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-21
授权
授权
共 50 条
[1]
真空回流焊设备
[P].
熊志清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州福沃特机械制造有限公司
苏州福沃特机械制造有限公司
熊志清
;
童跃林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州福沃特机械制造有限公司
苏州福沃特机械制造有限公司
童跃林
.
中国专利
:CN309064878S
,2025-01-10
[2]
真空回流焊导轨
[P].
冯伟省
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯伟省
;
汪宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪宁
.
中国专利
:CN114309856A
,2022-04-12
[3]
多层结构真空焊接腔体
[P].
张延忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张延忠
;
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵永先
.
中国专利
:CN303827541S
,2016-08-31
[4]
用于真空回流焊的冷却机构
[P].
方国银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方国银
;
严飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
严飞
;
黄客松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄客松
.
中国专利
:CN214134395U
,2021-09-07
[5]
一种高真空回流焊气氛还原系统及回流焊设备
[P].
陈小园
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈小园
.
中国专利
:CN215902881U
,2022-02-25
[6]
一种真空焊接回流焊专用焊接夹具
[P].
刘照和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘照和
.
中国专利
:CN208680727U
,2019-04-02
[7]
一种真空回流焊导轨
[P].
范涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
韦斯泰科技(深圳)有限公司
韦斯泰科技(深圳)有限公司
范涛
.
中国专利
:CN222520179U
,2025-02-25
[8]
一种真空回流焊装置
[P].
刘友志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘友志
;
徐凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐凯
.
中国专利
:CN206028942U
,2017-03-22
[9]
真空回流焊炉均热屏
[P].
杨凯骏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨凯骏
;
任思岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任思岩
;
尹卫东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹卫东
.
中国专利
:CN212240178U
,2020-12-29
[10]
真空回流焊(RS110)
[P].
王健健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王健健
;
赵永先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵永先
.
中国专利
:CN303069920S
,2015-01-07
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