集流盘的焊接方法及激光焊接设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411889846.5

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN119658123A

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

李小婷王瑾段京兴梁凯黄子龙

申请人：

深圳市大族锂电智能装备股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号智造中心园3栋厂房501

IPC主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/21申请日:20241220
2025-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

激光焊接方法、动力电池盖板的焊接方法及焊接设备 [P].

郭启军 ;

李小婷 ;

段京兴 ;

王瑾 .

中国专利 :CN117506127A ,2024-02-06

[2]

激光焊接设备及方法 [P].

坂本刚 ;

冈田和也 ;

森川靖 ;

长谷川隆久 .

中国专利 :CN101032786B ,2007-09-12

[3]

集流盘焊接设备 [P].

李永富 ;

李永钦 ;

李明 .

中国专利 :CN220591990U ,2024-03-15

[4]

集流盘焊接设备 [P].

吴轩 ;

冉昌林 ;

雷波 ;

曹卫斌 ;

程从贵 .

中国专利 :CN112453700B ,2021-03-09

[5]

激光焊接设备及基于激光焊接设备的激光焊接方法 [P].

崔清树 ;

祝晨光 ;

刘培祥 ;

张跃峰 ;

王如生 ;

尹学智 ;

孙长勇 ;

付义 ;

刘凯 ;

张艳华 .

中国专利 :CN113172340A ,2021-07-27

[6]

一种激光焊接设备及激光焊接设备的焊接控制方法 [P].

茅卫东 ;

李盛良 ;

王宇 ;

王成文 ;

段明辉 ;

陈宇璇 ;

袁浩 ;

朱明辉 .

中国专利 :CN110560901A ,2019-12-13

[7]

一种激光焊接治具及激光焊接设备 [P].

沈明 ;

陈克胜 ;

吴烈 ;

陶灵慧 ;

王兴开 ;

齐向前 ;

廖端洪 ;

欧阳耀河 ;

廖先想 ;

黄智斌 ;

高云峰 .

中国专利 :CN216028761U ,2022-03-15

[8]

激光焊接头及激光焊接设备 [P].

蒋丽君 ;

张洋 ;

刘坤 ;

陈国强 .

中国专利 :CN208614006U ,2019-03-19

[9]

激光焊接装置及激光焊接设备 [P].

王腾腾 ;

余兴禄 ;

阙天祥 ;

潘文生 .

中国专利 :CN221019156U ,2024-05-28

[10]

集流盘焊接工装及焊接设备 [P].

彭熊 ;

李琦旸 ;

曹新 ;

丁慧 .

中国专利 :CN222857177U ,2025-05-13

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