分散液、抗菌性基材の製造方法及び接合体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240157644

申请日：

2024-09-11

公开(公告)号：

JP2025048779A

公开(公告)日：

2025-04-03

发明(设计)人：

NAKAMURA KOICHI HARASHIMA SHUNSUKE UNUMA HIDEO YANO SHIGEKAZU HIRAYAMA NORIO

申请人：

NITTO BOSEKI CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

A01N59/16

IPC分类号：

A01N25/00 A01N25/04 A01N25/22 A01P3/00

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016157460A1 ,2017-04-27

[2]

接合材、及び接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7648014B1 ,2025-03-18

[3]

接合体の製造方法及び接合材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019093427A1 ,2020-11-26

[4]

金属粒子分散液の製造方法、金属粒子分散液、及び被膜付基材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7083710B2 ,2022-06-13

[5]

銅合金接合体及びその製造方法[ja] [P].

TAKAKUWA SHU ;

MATSUNAGA HISAO ;

ISHIKAWA TAKAHIRO ;

UCHIYAMA HIROMITSU ;

SAKAKIBARA MASATO ;

AKAIWA MASAAKI .

日本专利 :JP2023040084A ,2023-03-22

[6]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043545A1 ,2018-07-12

[7]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043541A1 ,2018-07-05

[8]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022180400A ,2022-12-06

[9]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

ISHIKAWA MASARU ;

KAWANA YUKI ;

SUGAMA CHIE ;

NAKAKO TAKEO ;

EJIRI YOSHINORI ;

KURABUCHI KAZUHIKO .

日本专利 :JP2022130365A ,2022-09-06

[10]

接合体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7726425B1 ,2025-08-20

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