一种共胶接工艺制造大曲率复合材料零件的封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202210755870.4
申请日
2022-06-29
公开(公告)号
CN115302812B
公开(公告)日
2025-04-08
发明(设计)人
何煜文 闫恩玮 刘琦 王鹏辉 郝思雨
申请人
中航西安飞机工业集团股份有限公司
申请人地址
710089 陕西省西安市西飞大道一号
IPC主分类号
B29C70/34
IPC分类号
代理机构
中国航空专利中心 11008
代理人
杜永保
法律状态
授权
国省代码
陕西省 西安市
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共 50 条
[1]
一种共胶接工艺制造大曲率复合材料零件的封装方法 [P]. 
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闫恩玮 ;
刘琦 ;
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