半导体集成电路及其布局设计方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411420224.8
申请日
2024-10-12
公开(公告)号
CN119830842A
公开(公告)日
2025-04-15
发明(设计)人
崔允豪 宋俊赫 李峻赫 崔载京
申请人
三星电子株式会社
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G06F30/392
IPC分类号
H10D89/10 H10D89/60 G06F30/394 G06F30/398
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
梁栋国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路装置及其布局设计方法 [P]. 
作田孝 .
中国专利 :CN104733386A ,2015-06-24
[2]
半导体集成电路的布局设计方法 [P]. 
野中义弘 .
中国专利 :CN101158992B ,2008-04-09
[3]
半导体集成电路及其布局方法 [P]. 
伊藤智和 .
中国专利 :CN101552261A ,2009-10-07
[4]
半导体集成电路及其布局方法 [P]. 
中村明博 .
中国专利 :CN101375503A ,2009-02-25
[5]
半导体集成电路、布局设计系统、布局设计方法及程序 [P]. 
小原弘治 .
日本专利 :CN118194805A ,2024-06-14
[6]
半导体集成电路的布局设计仪器 [P]. 
野中义弘 .
中国专利 :CN101162481B ,2008-04-16
[7]
半导体集成电路以及半导体集成电路的布局方法 [P]. 
堤正范 ;
吉永生 .
中国专利 :CN101290639A ,2008-10-22
[8]
半导体集成电路的设计方法及其半导体集成电路装置 [P]. 
渡部隆夫 ;
鲇川一重 ;
藤田良 ;
柳泽一正 ;
田中均 .
中国专利 :CN1077727C ,1997-10-29
[9]
半导体集成电路及其设计方法 [P]. 
白尚训 ;
徐在禹 .
中国专利 :CN103366041A ,2013-10-23
[10]
半导体集成电路及其设计方法 [P]. 
松村阳一 ;
大桥贵子 ;
藤村克也 ;
伊藤千寻 ;
谷口博树 .
中国专利 :CN1916922A ,2007-02-21