一种芯片间通信系统、方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411832025.8

申请日：

2024-12-12

公开(公告)号：

CN119759833A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

杨少波曹建业齐宁冯标彪张兴明白冰张汝云

申请人：

之江实验室

申请人地址：

311121 浙江省杭州市余杭区中泰街道科创大道之江实验室

IPC主分类号：

G06F15/163

IPC分类号：

G06F11/10

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

靳玫

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 15/163申请日:20241212

共 50 条

[1]

一种多芯片间通信系统 [P].

甘江英 ;

徐志骏 ;

郭绍光 .

中国专利 :CN104598429A ,2015-05-06

[2]

芯片间通信电路、电器和芯片间通信方法 [P].

陈舒 ;

姚斌 .

中国专利 :CN114866085A ,2022-08-05

[3]

一种基于芯片间通信的时间同步方法及芯片通信系统 [P].

尚晓东 ;

李欣哲 .

中国专利 :CN120215629A ,2025-06-27

[4]

一种芯片系统、芯片间通信方法及电子设备 [P].

彭龙 ;

周纪 ;

赵长虹 ;

张凯 ;

黄卫华 ;

韩奇 ;

罗欣 ;

唐黎明 ;

罗玉 ;

张发平 .

中国专利 :CN120217397A ,2025-06-27

[5]

用于芯片间通信的通信系统 [P].

T·希尔德布兰 ;

J·蒂勒 ;

J·朔伊尔曼 .

中国专利 :CN105593834A ,2016-05-18

[6]

使用介电波导的芯片间通信 [P].

J·A·赫尔嵩末 ;

R·F·佩恩 ;

M·科尔斯 ;

B·S·哈伦 ;

H·阿里 .

中国专利 :CN104220909B ,2014-12-17

[7]

一种芯片间通信方法、装置、系统及存储介质 [P].

窦力 .

中国专利 :CN114756501A ,2022-07-15

[8]

一种三维芯片及其芯片间通信方法 [P].

王鹏超 ;

郝沁汾 ;

叶笑春 ;

范东睿 .

中国专利 :CN114416618A ,2022-04-29

[9]

一种三维芯片及其芯片间通信方法 [P].

王鹏超 ;

郝沁汾 ;

叶笑春 ;

范东睿 .

中国专利 :CN114416618B ,2024-03-12

[10]

一种双芯片间通信方法及装置 [P].

张龙 ;

肖洋林 ;

万波 ;

丁红波 .

中国专利 :CN115495405A ,2022-12-20

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