一种多维碳基导热增强微胶囊相变复合材料及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202510069234.X
申请日
2025-01-16
公开(公告)号
CN119859508A
公开(公告)日
2025-04-22
发明(设计)人
唐桂华 贺晨波 汪子涵 陶继淏 孙晶晶 孙陈诚 李俊宁 王晓艳
申请人
西安交通大学
申请人地址
710000 陕西省西安市咸宁西路28号
IPC主分类号
C09K5/06
IPC分类号
C09K5/14
代理机构
西安毅联专利代理有限公司 61225
代理人
徐海涛
法律状态
授权
国省代码
陕西省 西安市
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共 50 条
[1]
一种多维碳基导热增强微胶囊相变复合材料及其制备方法 [P]. 
唐桂华 ;
贺晨波 ;
汪子涵 ;
陶继淏 ;
孙晶晶 ;
孙陈诚 ;
李俊宁 ;
王晓艳 .
中国专利 :CN119859508B ,2025-09-19
[2]
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