多晶硅干燥系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520178695.6

申请日：

2025-02-05

公开(公告)号：

CN222733266U

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

高国翔吴鹏姜浩赵春梅温永偲单顺林

申请人：

内蒙古鑫华半导体科技有限公司

申请人地址：

010000 内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区阿木尔南街19号

IPC主分类号：

F26B15/18

IPC分类号：

F26B23/08 F26B25/00 F26B25/02 F26B5/04

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张培培

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

多晶硅生产系统 [P].

高国翔 ;

吴鹏 ;

姜浩 ;

单顺林 ;

温永偲 .

中国专利 :CN222293624U ,2025-01-03

[2]

一种多晶硅料干燥系统 [P].

左国军 .

中国专利 :CN202813984U ,2013-03-20

[3]

多晶硅还原炉及多晶硅生产系统 [P].

施光明 ;

李宇辰 ;

王琳 ;

韩玲 ;

杨月龙 ;

童占忠 ;

郭光伟 ;

何乃栋 ;

陈宏博 .

中国专利 :CN212712771U ,2021-03-16

[4]

多晶硅还原系统 [P].

张金宝 ;

方仕林 ;

鲁瑞尧 ;

隋宝勋 .

中国专利 :CN208413865U ,2019-01-22

[5]

多晶硅还原系统 [P].

石何武 ;

张升学 ;

陈贵娥 ;

郑红梅 ;

杨永亮 .

中国专利 :CN212246233U ,2020-12-29

[6]

多晶硅破碎系统 [P].

朱勇兵 ;

陈井建 ;

杜炳胜 ;

汪云清 .

中国专利 :CN212284347U ,2021-01-05

[7]

多晶硅装箱系统 [P].

陈建宝 ;

周飞 .

中国专利 :CN210853164U ,2020-06-26

[8]

多晶硅还原系统 [P].

石何武 ;

黄伟兵 ;

郑红梅 ;

张升学 ;

严大洲 .

中国专利 :CN208103946U ,2018-11-16

[9]

多晶硅生产系统 [P].

贾琳蔚 ;

杨强 ;

黄海涛 ;

鲜洪 ;

王劭南 .

中国专利 :CN207342403U ,2018-05-11

[10]

多晶硅铸锭炉 [P].

王成龙 ;

陈湘伟 ;

尹祚鹏 ;

高宝庆 .

中国专利 :CN206512311U ,2017-09-22

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