一种高色域LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421217168.3

申请日：

2024-05-30

公开(公告)号：

CN222706911U

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

皮保清王洪贯

申请人：

中山市木林森电子有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢

IPC主分类号：

H10H20/812

IPC分类号：

H10H20/813 H10H20/815 H10H20/851

代理机构：

广东捷凯创新专利代理有限公司 44974

代理人：

甘汉南

法律状态：

授权

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高色域LED封装结构及其生产方法 [P].

皮保清 ;

王洪贯 .

中国专利 :CN118472131A ,2024-08-09

[2]

一种高色域LED封装器件及其制作方法 [P].

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

唐其勇 ;

郭诗文 .

中国专利 :CN121099811A ,2025-12-09

[3]

具有低色温、高色域的LED封装结构 [P].

邹义明 ;

张勇 ;

饶志平 .

中国专利 :CN207458988U ,2018-06-05

[4]

一种高色域背光源LED封装结构 [P].

张勇 ;

郑汉武 .

中国专利 :CN208753359U ,2019-04-16

[5]

具有低色温、高色域的LED封装结构 [P].

邹义明 ;

张勇 ;

饶志平 .

中国专利 :CN107946430A ,2018-04-20

[6]

一种双晶高压高色域LED灯 [P].

黎鹏 .

中国专利 :CN211957686U ,2020-11-17

[7]

一种双色LED封装结构 [P].

刘焕聪 ;

尹键 ;

林德顺 ;

翁平 ;

杨永发 ;

郑成祥 ;

朱镇浩 .

中国专利 :CN217468427U ,2022-09-20

[8]

一种超高NTSC色域LED封装结构 [P].

黎鹏 .

中国专利 :CN211957679U ,2020-11-17

[9]

一种高色域白光量子点LED的封装方法 [P].

张志宽 ;

高丹鹏 ;

张妮 .

中国专利 :CN105870302A ,2016-08-17

[10]

一种LED封装结构 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN205692863U ,2016-11-16

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