一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510316558.9
申请日
2025-03-18
公开(公告)号
CN119841322A
公开(公告)日
2025-04-18
发明(设计)人
刘志国 欧阳广成 肖桂林 徐东 周航 高念
申请人
武汉鼎泽新材料技术有限公司 鼎泽(仙桃)新材料技术有限公司 鼎龙(仙桃)新材料有限公司 湖北鼎龙控股股份有限公司
申请人地址
430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区东荆河路1号办公楼6楼608室
IPC主分类号
C01B33/141
IPC分类号
B82Y40/00 C09G1/02
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用 [P]. 
刘志国 ;
欧阳广成 ;
肖桂林 ;
徐东 ;
周航 ;
高念 .
中国专利 :CN119841322B ,2025-06-06
[2]
大粒径硅溶胶的制备方法 [P]. 
刘玉岭 ;
张楷亮 ;
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檀柏梅 .
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[3]
一种制备大粒径硅溶胶的方法 [P]. 
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[4]
一种大粒径硅溶胶制备方法 [P]. 
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[5]
一种大粒径硅溶胶的制备方法 [P]. 
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[6]
多分散大粒径硅溶胶及其制备方法 [P]. 
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[7]
一种大粒径硅溶胶的制备方法 [P]. 
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[8]
一种制备大粒径窄分布硅溶胶的方法 [P]. 
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[9]
一种大粒径硅溶胶的制备方法 [P]. 
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[10]
一种制备大粒径硅溶胶的方法 [P]. 
谢可彬 ;
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