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基片处理方法和基片处理系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380066539.4
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
CN119816920A
公开(公告)日：
2025-04-11
发明(设计)人：
熊仓翔 小野健太 中根由太 西冢哲也 本田昌伸
申请人：
东京毅力科创株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L21/027
IPC分类号：
H01L21/3065
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;牛孝灵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-11 公开 公开
2025-04-29 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/027申请日:20230920
共 50 条
[1]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
熊仓翔 ;
小野健太 ;
中根由太 ;
西冢哲也 ;
本田昌伸 .
日本专利 :CN119816921A ,2025-04-11
[2]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
熊仓翔 ;
小野健太 ;
中根由太 ;
西冢哲也 ;
本田昌伸 .
日本专利 :CN119923708A ,2025-05-02
[3]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
志村悟 ;
冈田聪一郎 ;
榎本正志 ;
八重樫英民 .
日本专利 :CN112585721B ,2024-05-31
[4]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
志村悟 ;
冈田聪一郎 ;
榎本正志 ;
八重樫英民 .
中国专利 :CN112585721A ,2021-03-30
[5]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
冈田聪一郎 .
日本专利 :CN117501416A ,2024-02-02
[6]
基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法 [P]. 
池田义谦 ;
梅﨑翔太 ;
西健治 .
日本专利 :CN110429041B ,2024-04-30
[7]
基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法 [P]. 
小森荣一 .
中国专利 :CN111206235A ,2020-05-29
[8]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
久松亨 ;
胜沼隆幸 ;
石川慎也 ;
木原嘉英 ;
本田昌伸 .
日本专利 :CN113169066B ,2024-05-31
[9]
基片处理方法和基片处理系统 [P]. 
榎本正志 ;
中村泰之 ;
鹤田丰久 .
中国专利 :CN113075867A ,2021-07-06
[10]
基片处理系统和基片处理方法 [P]. 
赫尔曼·施勒姆 ;
马蒂亚斯·尤尔格 .
中国专利 :CN102007565A ,2011-04-06
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