一种热电复合材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411655047.1

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN119789761A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

周薇刘松刘欣张明

申请人：

长沙半导体技术与应用创新研究院

申请人地址：

410006 湖南省长沙市岳麓区湖大路中建智慧谷E13-1栋

IPC主分类号：

H10N10/851

IPC分类号：

H10N10/852 H10N10/855 H10N10/01

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113

代理人：

郭立中;凡凤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	公开	公开
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 10/851申请日:20241119

共 50 条

[1]

一种热电复合材料及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108503882A ,2018-09-07

[2]

热电复合材料及其制备方法 [P].

陈立东 ;

熊震 ;

陈喜红 ;

黄向阳 ;

莫尼卡.拜克浩斯 ;

何琳 .

中国专利 :CN101942577A ,2011-01-12

[3]

热电复合材料及其制备方法与应用 [P].

龙武剑 ;

谢洋 ;

罗启灵 ;

冯甘霖 ;

罗嘉程 ;

熊琛 ;

梅柳 ;

邢锋 ;

董必钦 .

中国专利 :CN120513016A ,2025-08-19

[4]

热电复合材料及其制备方法与应用 [P].

龙武剑 ;

谢洋 ;

罗启灵 ;

冯甘霖 ;

罗嘉程 ;

熊琛 ;

梅柳 ;

邢锋 ;

董必钦 .

中国专利 :CN120513016B ,2025-09-16

[5]

一种高强度高塑性热电复合材料及其制备方法和应用 [P].

康慧君 ;

姜立峰 ;

王同敏 ;

郭恩宇 ;

陈宗宁 ;

卢一平 ;

接金川 ;

张宇博 ;

曹志强 ;

李廷举 .

中国专利 :CN119241241A ,2025-01-03

[6]

一种高强度高塑性热电复合材料及其制备方法和应用 [P].

康慧君 ;

姜立峰 ;

王同敏 ;

郭恩宇 ;

陈宗宁 ;

卢一平 ;

接金川 ;

张宇博 ;

曹志强 ;

李廷举 .

中国专利 :CN119241241B ,2025-11-21

[7]

一种热电复合材料及其制备方法 [P].

王连军 ;

刘原 ;

朱娟娟 ;

江莞 .

中国专利 :CN105024006A ,2015-11-04

[8]

一种热电复合材料及其制备方法 [P].

杜勇 ;

梁晓新 ;

何霜霜 .

中国专利 :CN110880547A ,2020-03-13

[9]

一种热电复合材料及其制备方法 [P].

何宇 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN108539002A ,2018-09-14

[10]

单质碲基热电复合材料及其制备方法 [P].

安德成 ;

刘敏 ;

张献明 .

中国专利 :CN117568651A ,2024-02-20

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