半导体结构及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420524507.6

申请日：

2024-03-18

公开(公告)号：

CN222692192U

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

黄兴杰赵杰陈扶李兴俊刘艳

申请人：

英诺赛科（苏州）半导体有限公司

申请人地址：

215211 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号

IPC主分类号：

H10D30/47

IPC分类号：

H10D64/27

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张相钦

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及电子设备 [P].

康卜文 ;

高建峰 ;

刘卫兵 ;

王桂磊 ;

杨涛 ;

李俊峰 .

中国专利 :CN115036299A ,2022-09-09

[2]

半导体结构及电子设备 [P].

胡楠 ;

孔剑平 ;

王琪 ;

肖敏 .

中国专利 :CN215377391U ,2021-12-31

[3]

半导体结构及电子设备 [P].

杨健 .

中国专利 :CN210668278U ,2020-06-02

[4]

半导体结构及电子设备 [P].

孙涛 .

中国专利 :CN222674844U ,2025-03-25

[5]

半导体结构及电子设备 [P].

郑磬镐 ;

项金娟 ;

李亭亭 ;

王晓磊 .

中国专利 :CN114361249A ,2022-04-15

[6]

半导体结构、半导体模组及电子设备 [P].

张栋梁 .

中国专利 :CN119545909A ,2025-02-28

[7]

半导体结构及其制造方法、电子设备 [P].

马雪丽 ;

段新绿 ;

项金娟 ;

王桂磊 ;

赵超 .

中国专利 :CN119835993A ,2025-04-15

[8]

半导体封装结构及电子设备 [P].

王正波 ;

黄泽辰 ;

刘荣斌 ;

牛瑞 ;

柯智杰 ;

廖恒 .

中国专利 :CN120854448A ,2025-10-28

[9]

半导体结构、电路及电子设备 [P].

顾春瑀 .

中国专利 :CN119050115A ,2024-11-29

[10]

封装结构、半导体结构及电子设备 [P].

石恒荣 ;

石宏龙 ;

李瑞 ;

程景伟 ;

张兴 ;

刘群 .

中国专利 :CN121035095A ,2025-11-28

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