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一种选区激光熔化用合金粉末、合金钢及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411936316.1
申请日
:
2024-12-26
公开(公告)号
:
CN119753501A
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
陶靖
陈大勇
沈力
赵小康
章子豪
申请人
:
安徽哈特三维科技有限公司
申请人地址
:
241200 安徽省芜湖市繁昌经济开发区3D产业园办公楼509室
IPC主分类号
:
C22C38/02
IPC分类号
:
C22C38/04
C22C38/12
C22C38/06
C22C38/10
C22C38/14
B22F10/28
B22F10/64
B33Y70/00
代理机构
:
合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184
代理人
:
刘婷婷
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 安庆市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
公开
公开
2025-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C22C 38/02申请日:20241226
共 50 条
[1]
一种激光选区熔化用钛合金粉末、制备方法及应用
[P].
靳志英
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中航迈特增材科技(北京)有限公司
中航迈特增材科技(北京)有限公司
靳志英
.
中国专利
:CN120350268B
,2025-09-09
[2]
一种激光选区熔化用钛合金粉末、制备方法及应用
[P].
靳志英
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中航迈特增材科技(北京)有限公司
中航迈特增材科技(北京)有限公司
靳志英
.
中国专利
:CN120350268A
,2025-07-22
[3]
一种选区激光熔化钛合金粉末回用工艺
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
姚碧波
;
祁永昌
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
祁永昌
;
论文数:
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机构:
黎振华
;
文陶
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
文陶
;
张子希
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
张子希
;
朱吉平
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
朱吉平
;
余佳晋
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
余佳晋
;
赵振新
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0
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
赵振新
.
中国专利
:CN119346895A
,2025-01-24
[4]
可用于激光选区熔化3D打印的钛合金粉末、激光选区熔化钛合金及其制备
[P].
王乐耘
论文数:
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王乐耘
;
曾小勤
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曾小勤
;
宋哲
论文数:
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0
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宋哲
.
中国专利
:CN112981177B
,2021-06-18
[5]
基于选区激光熔化的钴铬合金粉末成型方法
[P].
安超
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0
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安超
;
张金松
论文数:
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0
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张金松
.
中国专利
:CN108772562A
,2018-11-09
[6]
一种选区激光熔化高强韧耐热铝合金粉末及制备方法
[P].
罗永春
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机构:
安徽众立新材料科技有限公司
安徽众立新材料科技有限公司
罗永春
;
王朦朦
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机构:
安徽众立新材料科技有限公司
安徽众立新材料科技有限公司
王朦朦
;
黄仲佳
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机构:
安徽众立新材料科技有限公司
安徽众立新材料科技有限公司
黄仲佳
;
吴贤春
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机构:
安徽众立新材料科技有限公司
安徽众立新材料科技有限公司
吴贤春
;
孙宇峰
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机构:
安徽众立新材料科技有限公司
安徽众立新材料科技有限公司
孙宇峰
.
中国专利
:CN117926083A
,2024-04-26
[7]
一种激光选区熔化用石墨烯增强镍基高温合金粉末及其制备方法
[P].
张育斌
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张育斌
;
张舜德
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张舜德
;
王华丰
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王华丰
;
张晓军
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张晓军
;
朱火美
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朱火美
.
中国专利
:CN113732280A
,2021-12-03
[8]
高碳合金钢工件表面修复用激光熔敷合金粉末及其制备方法
[P].
任克文
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任克文
;
罗东升
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罗东升
;
陈国喜
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陈国喜
.
中国专利
:CN101381867A
,2009-03-11
[9]
一种含Sb元素的激光选区熔化用镁合金粉末及其应用
[P].
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机构:
周燕
;
吴全龙
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
吴全龙
;
论文数:
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机构:
文世峰
;
论文数:
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机构:
史玉升
;
李可凡
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
李可凡
;
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机构:
王晓强
;
汪硕
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
汪硕
;
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机构:
陈志桥
;
陶亚坤
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
陶亚坤
.
中国专利
:CN116140608B
,2025-10-17
[10]
一种含Bi元素的激光选区熔化用镁合金粉末及其应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
周燕
;
李可凡
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
李可凡
;
论文数:
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机构:
文世峰
;
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机构:
史玉升
;
吴全龙
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
吴全龙
;
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机构:
王晓强
;
汪硕
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
汪硕
;
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引用数:
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机构:
陈志桥
;
陶亚坤
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
陶亚坤
.
中国专利
:CN116140609B
,2025-10-17
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