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一种晶圆划片机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411791932.2
申请日
:
2024-12-06
公开(公告)号
:
CN119839749A
公开(公告)日
:
2025-04-18
发明(设计)人
:
龚胜
谭中林
杨梓
徐志强
申请人
:
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
申请人地址
:
230093 安徽省合肥市高新区望江西路4715号沪浦工业园2栋2层
IPC主分类号
:
B24B27/06
IPC分类号
:
B24B27/02
B24B41/00
B24B49/00
B24B55/00
H01L21/78
代理机构
:
合肥律众知识产权代理有限公司 34147
代理人
:
张中
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 27/06申请日:20241206
2025-04-18
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆划片机
[P].
朱峰
论文数:
0
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0
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0
朱峰
;
吴少荣
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吴少荣
;
朱献悦
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朱献悦
.
中国专利
:CN217098383U
,2022-08-02
[2]
一种晶圆划片机
[P].
杜志运
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杜志运
;
喻紫薇
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喻紫薇
;
龚胜
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龚胜
;
施林荣
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施林荣
.
中国专利
:CN110491808B
,2019-11-22
[3]
用于晶圆划片机的测高电路及晶圆划片机
[P].
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
冯巨震
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
冯巨震
;
万明军
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
万明军
;
陈桢
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
陈桢
.
中国专利
:CN119141697A
,2024-12-17
[4]
一种半导体加工晶圆划片机
[P].
胡夏妹
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胡夏妹
;
陈兖清
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陈兖清
.
中国专利
:CN111451917A
,2020-07-28
[5]
晶圆划片机
[P].
张荣
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张荣
.
中国专利
:CN307011295S
,2021-12-17
[6]
晶圆划片机
[P].
杨三德
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机构:
珠海东辉半导体装备有限公司
珠海东辉半导体装备有限公司
杨三德
;
刘涛
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机构:
珠海东辉半导体装备有限公司
珠海东辉半导体装备有限公司
刘涛
;
刘佳豪
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机构:
珠海东辉半导体装备有限公司
珠海东辉半导体装备有限公司
刘佳豪
.
中国专利
:CN309218456S
,2025-04-04
[7]
一种晶圆划片机
[P].
黄政
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黄政
;
周志伟
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周志伟
;
张红江
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张红江
;
马国东
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马国东
;
尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN205967828U
,2017-02-22
[8]
晶圆的划片方法及划片机
[P].
李楠
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
李楠
;
陈静静
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
陈静静
;
徐锡庭
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
徐锡庭
.
中国专利
:CN120341179A
,2025-07-18
[9]
一种晶圆划片机
[P].
请求不公布姓名
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机构:
无锡立朵科技有限公司
无锡立朵科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡立朵科技有限公司
无锡立朵科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN117817870A
,2024-04-05
[10]
一种晶圆划片机
[P].
请求不公布姓名
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机构:
无锡立朵科技有限公司
无锡立朵科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡立朵科技有限公司
无锡立朵科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222156115U
,2024-12-13
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