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M<sub>(2-x-y-z)</sub>Zn<sub>(2-x-y-z)</sub>N<sub>x</sub>Yb<sub>y</sub>Tm<sub>z</sub>O<sub>3</sub>纳米光热材料及其制备和应用

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510296351.X
申请日：
2025-03-13
公开(公告)号：
CN119823758A
公开(公告)日：
2025-04-15
发明(设计)人：
刘云新 朱颖刚 宋子成
申请人：
湖南赛荧科技有限公司
申请人地址：
410000 湖南省长沙市高新开发区麓谷街道桐梓坡西路229号101南栋401房
IPC主分类号：
C09K11/78
IPC分类号：
C01G9/00 B82Y40/00
代理机构：
长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114
代理人：
盛武生
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-25 授权 授权
2025-05-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09K 11/78申请日:20250313
2025-04-15 公开 公开
共 50 条
[1]
M<sub>(2-x-y-z)</sub>Zn<sub>(2-x-y-z)</sub>N<sub>x</sub>Yb<sub>y</sub>Tm<sub>z</sub>O<sub>3</sub>纳米光热材料及其制备和应用 [P]. 
刘云新 ;
朱颖刚 ;
宋子成 .
中国专利 :CN119823758B ,2025-07-25
[2]
一种La<sub>1-x</sub>A<sub>x</sub>Ni<sub>1-y</sub>B<sub>y</sub>O<sub>3</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>轻质吸波涂层材料及其制备方法和应用 [P]. 
罗发 ;
赵志雄 ;
刘畅 ;
张刘超 .
中国专利 :CN120758823A ,2025-10-10
[3]
LiFe<sub>x</sub>Mn<sub>y</sub>D<sub>z</sub>PO<sub>4</sub>@C及其前驱体的制备和应用 [P]. 
李鹤 ;
冯国旗 ;
张爱香 ;
李浩 .
中国专利 :CN115583642B ,2024-05-10
[4]
钠空位Na<sub>4-(a-2)y</sub>Fe<sub>3-y</sub>M<sub>y</sub>(PO<sub>4</sub>)<sub>2</sub>P<sub>2</sub>O<sub>7</sub>/C活性材料及其制备和应用 [P]. 
张治安 ;
周文 ;
张毅 ;
盖晓臣 ;
王旭 ;
贺亮 .
中国专利 :CN118108199A ,2024-05-31
[5]
Na<sub>a</sub>Li<sub>x</sub>Mn<sub>y</sub>N<sub>z</sub>O<sub>2</sub>@导电陶瓷改性锂锰基钠电活性材料及其制备和在钠离子电池中的应用 [P]. 
张治安 ;
张雨航 ;
李仕豪 ;
张毅 ;
邱子岳 ;
王慧茹 .
中国专利 :CN120033229A ,2025-05-23
[6]
一种Bi<sub>2-x</sub>Eu<sub>x</sub>WO<sub>6</sub>/Nb<sub>2</sub>C MXene光热材料及其制备方法和应用 [P]. 
谈国强 ;
刘甜 ;
樊思哲 ;
刘莹 ;
张碧鑫 ;
曾春燕 ;
郭林鑫 ;
吴雄涛 ;
任慧君 ;
刘文龙 ;
夏傲 .
中国专利 :CN118874506B ,2025-09-23
[7]
一种Bi<sub>2-x</sub>Eu<sub>x</sub>WO<sub>6</sub>/Nb<sub>2</sub>C MXene光热材料及其制备方法和应用 [P]. 
谈国强 ;
刘甜 ;
樊思哲 ;
刘莹 ;
张碧鑫 ;
曾春燕 ;
郭林鑫 ;
吴雄涛 ;
任慧君 ;
刘文龙 ;
夏傲 .
中国专利 :CN118874506A ,2024-11-01
[8]
一种Na<sub>2</sub>Fe<sub>x</sub>M<sub>y</sub>PO<sub>4</sub>F@MF<sub>z</sub>@C复合材料及其制备和在钠离子电池中的应用 [P]. 
张治安 ;
盖晓臣 ;
李劼 ;
赖延清 ;
李仕豪 ;
王旭 ;
贺亮 .
中国专利 :CN114883547B ,2024-03-26
[9]
一种在BaFe<sub>2</sub>As<sub>2</sub>单晶基底上制备Ba<sub>1-x</sub>Cs<sub>x</sub>Fe<sub>2</sub>As<sub>2</sub>超导薄膜的方法 [P]. 
王春雷 ;
汤清彬 ;
余本海 ;
涂友超 ;
陈旺阳 ;
王路斌 ;
李宜钢 .
中国专利 :CN115070047B ,2024-03-22
[10]
一种负膨胀、高热导电子封装材料Zn<sub>2-x</sub>Ni<sub>x</sub>P<sub>2</sub>O<sub>7</sub>及其制备方法 [P]. 
胡磊 ;
李俊麒 ;
杨鑫 ;
覃飞宇 ;
靳鑫 ;
孙军 ;
丁向东 .
中国专利 :CN119528102A ,2025-02-28
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