一种用于电路板钻孔的定位装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420637232.7
申请日
2024-03-29
公开(公告)号
CN222706708U
公开(公告)日
2025-04-01
发明(设计)人
张梓茂
申请人
惠州市星创宇实业有限公司
申请人地址
516123 广东省惠州市惠阳经济开发区拾围村委会矮岭村98号海纳工业园2号厂房
IPC主分类号
H05K3/00
IPC分类号
代理机构
北京创智合源知识产权代理事务所(普通合伙) 16092
代理人
吴彩凤
法律状态
授权
国省代码
广东省 惠州市
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共 50 条
[1]
一种电路板钻孔定位装置 [P]. 
陈国堂 .
中国专利 :CN209089286U ,2019-07-09
[2]
一种电路板定位钻孔装置 [P]. 
张燕玲 .
中国专利 :CN207900278U ,2018-09-25
[3]
一种电路板钻孔定位装置 [P]. 
姚红清 ;
秦运杰 ;
黎文涛 .
中国专利 :CN212045070U ,2020-12-01
[4]
一种电路板钻孔定位装置 [P]. 
刘庆辉 .
中国专利 :CN207321660U ,2018-05-04
[5]
一种电路板钻孔定位装置 [P]. 
夏东 .
中国专利 :CN212727578U ,2021-03-16
[6]
一种用于多层电路板生产的钻孔定位装置 [P]. 
唐寿林 .
中国专利 :CN208113087U ,2018-11-16
[7]
一种用于柔性电路板的铜箔钻孔定位装置 [P]. 
冯燕 .
中国专利 :CN209773760U ,2019-12-13
[8]
一种电路板钻孔用定位装置 [P]. 
钟仕强 .
中国专利 :CN209190930U ,2019-08-02
[9]
一种电路板钻孔用定位装置 [P]. 
王劲 ;
吴丽琼 ;
叶建林 ;
周亮 .
中国专利 :CN213104594U ,2021-05-04
[10]
一种电路板钻孔用定位装置 [P]. 
王首民 ;
王琦 ;
王卫东 ;
梁刘生 ;
刘国运 ;
曾晓书 .
中国专利 :CN211917007U ,2020-11-13