一种用于称重模块的升降结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421641793.0
申请日
2024-07-12
公开(公告)号
CN222748114U
公开(公告)日
2025-04-11
发明(设计)人
何立 杨宝阳
申请人
健芳电子科技(上海)有限公司
申请人地址
201605 上海市松江区方泗公路18号1号楼5层501室
IPC主分类号
G01G23/01
IPC分类号
代理机构
上海科企达专利代理事务所(普通合伙) 31501
代理人
张彩霞
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种适用于多称重场合的称重模块 [P]. 
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[2]
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[3]
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[5]
一种称重模块 [P]. 
陈文龙 ;
邹荣辉 ;
路俊杰 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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