一种PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411891304.1
申请日
2024-12-20
公开(公告)号
CN119819713A
公开(公告)日
2025-04-15
发明(设计)人
韩山 时新举 张广洲 朱璐
申请人
郑州金辉新能源电子材料有限公司
申请人地址
450100 河南省郑州市荥阳市五龙工业园区索华路与花月路交叉口向西200米路北
IPC主分类号
B21B1/40
IPC分类号
C22C21/00 C22F1/04 C21D9/46 B21B3/00 B21B37/58 B21B37/46
代理机构
郑州科硕专利代理事务所(普通合伙) 41157
代理人
王卫宪
法律状态
实质审查的生效
国省代码
黑龙江省 哈尔滨市
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共 50 条
[1]
一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺 [P]. 
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[2]
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[3]
一种超薄铜铝复合箔生产设备 [P]. 
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[5]
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[7]
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[9]
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