学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411887983.5
申请日：
2024-12-18
公开(公告)号：
CN119789490A
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
庄琼阳 顾才鑫 罗曦溪 胡浩林 万玉喜
申请人：
深圳平湖实验室
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区平湖街道中科亿方智汇产业园12栋
IPC主分类号：
H10D30/66
IPC分类号：
H10D64/27 H10D30/01
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
胡萌
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-08 公开 公开
2025-04-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/66申请日:20241218
共 50 条
[1]
半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备 [P]. 
庄琼阳 ;
顾才鑫 ;
罗曦溪 ;
胡浩林 ;
万玉喜 .
中国专利 :CN119789489A ,2025-04-08
[2]
半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备 [P]. 
王宇豪 ;
冯超 ;
刘轩 .
中国专利 :CN119208372A ,2024-12-27
[3]
半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备 [P]. 
王宇豪 ;
刘轩 ;
冯超 .
中国专利 :CN119208371A ,2024-12-27
[4]
半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备 [P]. 
王宇豪 ;
冯超 ;
刘轩 .
中国专利 :CN119208372B ,2025-03-07
[5]
半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备 [P]. 
王宇豪 ;
刘轩 ;
冯超 .
中国专利 :CN119208371B ,2025-03-07
[6]
半导体器件及其制备方法、电子设备 [P]. 
孟祺鑫 .
中国专利 :CN121123141A ,2025-12-12
[7]
半导体器件及其制备方法、电子设备 [P]. 
王英杰 ;
姜作衡 ;
顾怡恬 .
中国专利 :CN121057256A ,2025-12-02
[8]
半导体器件及其制备方法、电子设备 [P]. 
王英杰 ;
姜作衡 ;
顾怡恬 .
中国专利 :CN121057255A ,2025-12-02
[9]
半导体器件及其制备方法、电子设备 [P]. 
孟祺鑫 ;
刘羔 .
中国专利 :CN121054595A ,2025-12-02
[10]
半导体器件、芯片、电子设备及半导体器件的制备方法 [P]. 
王天玉 ;
王成 ;
朱继锋 .
中国专利 :CN119725307A ,2025-03-28
12345