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晶圆暂存装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421579630.4
申请日：
2024-07-04
公开(公告)号：
CN222749465U
公开(公告)日：
2025-04-11
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
江苏元夫半导体科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
梁柏祺
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-11 | 授权 | 授权 |