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溅射靶材及溅射靶材的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202380062783.3
申请日
:
2023-08-09
公开(公告)号
:
CN119731367A
公开(公告)日
:
2025-03-28
发明(设计)人
:
黑田稔显
柴田宪治
渡边和俊
岩谷幸作
申请人
:
住友化学株式会社
株式会社丰岛制作所
申请人地址
:
日本
IPC主分类号
:
C23C14/34
IPC分类号
:
C04B35/495
H10N30/076
H10N30/097
H10N30/853
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
朱丹
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/34申请日:20230809
2025-03-28
公开
公开
共 50 条
[1]
溅射靶材及该溅射靶材的制造方法
[P].
山崎舜平
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山崎舜平
;
中岛基
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中岛基
;
马场晴之
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马场晴之
.
中国专利
:CN109477206A
,2019-03-15
[2]
溅射靶材的制造方法及溅射靶材
[P].
萩原淳一郎
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萩原淳一郎
;
东秀一
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东秀一
;
神原正三
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神原正三
.
中国专利
:CN102753722B
,2014-09-03
[3]
溅射靶、溅射靶材及其制造方法
[P].
小岛丰
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小岛丰
;
松前和男
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松前和男
;
葛城成吾
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葛城成吾
.
中国专利
:CN101360844A
,2009-02-04
[4]
溅射靶材及溅射靶材的主体
[P].
J·巴克菲勒
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机构:
东曹SMD有限公司
东曹SMD有限公司
J·巴克菲勒
;
R·埃勒
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机构:
东曹SMD有限公司
东曹SMD有限公司
R·埃勒
;
J·瑞泽
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机构:
东曹SMD有限公司
东曹SMD有限公司
J·瑞泽
;
L·特伦
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机构:
东曹SMD有限公司
东曹SMD有限公司
L·特伦
;
G·奥福德
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机构:
东曹SMD有限公司
东曹SMD有限公司
G·奥福德
.
美国专利
:CN309057484S
,2025-01-07
[5]
溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法
[P].
山崎舜平
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山崎舜平
;
丸山哲纪
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丸山哲纪
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井本裕己
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井本裕己
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佐藤瞳
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佐藤瞳
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渡边正宽
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渡边正宽
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增山光男
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增山光男
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冈崎健一
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冈崎健一
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中岛基
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中岛基
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岛津贵志
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岛津贵志
.
中国专利
:CN103290371B
,2013-09-11
[6]
溅射靶材、溅射靶、溅射靶用铝板及其制造方法
[P].
竹田博贵
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竹田博贵
;
藤田昌宏
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藤田昌宏
.
中国专利
:CN110709532B
,2020-01-17
[7]
溅射靶材
[P].
福岛英子
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福岛英子
;
上坂修治郎
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上坂修治郎
;
玉田悠
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玉田悠
.
中国专利
:CN105385995A
,2016-03-09
[8]
溅射靶材
[P].
玉田悠
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玉田悠
;
齐藤和也
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齐藤和也
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上坂修治郎
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上坂修治郎
;
熊谷友正
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熊谷友正
.
中国专利
:CN106868459B
,2017-06-20
[9]
溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法
[P].
山崎舜平
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山崎舜平
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丸山哲纪
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丸山哲纪
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井本裕己
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井本裕己
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佐藤瞳
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佐藤瞳
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渡边正宽
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渡边正宽
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增山光男
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增山光男
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冈崎健一
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冈崎健一
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中岛基
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中岛基
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岛津贵志
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岛津贵志
.
中国专利
:CN107419225B
,2017-12-01
[10]
溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法
[P].
山崎舜平
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山崎舜平
;
丸山哲纪
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丸山哲纪
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井本裕己
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井本裕己
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佐藤瞳
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佐藤瞳
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渡边正宽
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渡边正宽
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增山光男
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增山光男
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冈崎健一
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冈崎健一
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中岛基
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中岛基
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岛津贵志
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岛津贵志
.
中国专利
:CN103124805A
,2013-05-29
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