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双固化组合物及其制备方法与应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411955636.1
申请日
:
2024-12-25
公开(公告)号
:
CN119842351A
公开(公告)日
:
2025-04-18
发明(设计)人
:
熊乔兴
李士成
童蓉
申请人
:
深圳市优宝新材料科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明区马田街道合水口社区第六工业区旭发科技园第十栋101整栋
IPC主分类号
:
C09J163/02
IPC分类号
:
C09J151/08
C09J179/08
C08G59/50
H10K50/844
H10K30/88
代理机构
:
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
:
闾翔
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/02申请日:20241225
2025-04-18
公开
公开
共 50 条
[1]
UV/湿气双固化组合物及其制备方法与应用
[P].
赵文丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵文丰
;
聂雷
论文数:
0
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0
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聂雷
;
常迪
论文数:
0
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0
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0
常迪
.
中国专利
:CN115368535A
,2022-11-22
[2]
固化组合物及其制备方法、应用
[P].
孙焕
论文数:
0
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0
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0
机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
孙焕
;
张好宾
论文数:
0
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0
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机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
张好宾
;
范晓晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
范晓晨
.
中国专利
:CN119371609A
,2025-01-28
[3]
光固化组合物及其制备方法、UV固化玻尿酸及其制备方法、应用
[P].
周孟博
论文数:
0
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0
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周孟博
.
中国专利
:CN114031721A
,2022-02-11
[4]
一种双固化高光涂料组合物及其制备方法与应用
[P].
李红涛
论文数:
0
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0
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机构:
长兴特殊材料(苏州)有限公司
长兴特殊材料(苏州)有限公司
李红涛
;
何录红
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机构:
长兴特殊材料(苏州)有限公司
长兴特殊材料(苏州)有限公司
何录红
;
贺新乐
论文数:
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0
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机构:
长兴特殊材料(苏州)有限公司
长兴特殊材料(苏州)有限公司
贺新乐
.
中国专利
:CN117777839A
,2024-03-29
[5]
光热双固化树脂组合物及其制备方法和应用、阻尼弹性体
[P].
刘挺
论文数:
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0
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0
机构:
苏州闪铸三维科技有限公司
苏州闪铸三维科技有限公司
刘挺
.
中国专利
:CN121182188A
,2025-12-23
[6]
一种光热双重固化树脂组合物及其制备方法和应用
[P].
刘涛
论文数:
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0
刘涛
;
陈长敬
论文数:
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陈长敬
;
林鸿腾
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林鸿腾
;
李帅
论文数:
0
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0
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李帅
.
中国专利
:CN113652186B
,2021-11-16
[7]
一种双固化拓印底漆及其制备方法与应用
[P].
王跃健
论文数:
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机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
王跃健
;
吉祯利
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机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
吉祯利
;
孙能春
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0
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0
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机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
孙能春
;
符饶生
论文数:
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0
机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
符饶生
.
中国专利
:CN120082278A
,2025-06-03
[8]
一种双固化拓印底漆及其制备方法与应用
[P].
王跃健
论文数:
0
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0
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机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
王跃健
;
吉祯利
论文数:
0
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机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
吉祯利
;
孙能春
论文数:
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机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
孙能春
;
符饶生
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机构:
松井新材料集团股份有限公司
松井新材料集团股份有限公司
符饶生
.
中国专利
:CN120082278B
,2025-07-08
[9]
辐射可固化的树脂组合物及其制备方法与应用、及其制品
[P].
胡永彬
论文数:
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机构:
苏州铼新三维科技有限公司
苏州铼新三维科技有限公司
胡永彬
;
张珺
论文数:
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机构:
苏州铼新三维科技有限公司
苏州铼新三维科技有限公司
张珺
.
中国专利
:CN120309825A
,2025-07-15
[10]
一种密封剂组合物及其制备方法与应用
[P].
马晓明
论文数:
0
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机构:
苏州润邦半导体材料科技有限公司
苏州润邦半导体材料科技有限公司
马晓明
;
王政
论文数:
0
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机构:
苏州润邦半导体材料科技有限公司
苏州润邦半导体材料科技有限公司
王政
;
陈玉
论文数:
0
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机构:
苏州润邦半导体材料科技有限公司
苏州润邦半导体材料科技有限公司
陈玉
;
陈纪圆
论文数:
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机构:
苏州润邦半导体材料科技有限公司
苏州润邦半导体材料科技有限公司
陈纪圆
;
高清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州润邦半导体材料科技有限公司
苏州润邦半导体材料科技有限公司
高清
;
卫巧磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州润邦半导体材料科技有限公司
苏州润邦半导体材料科技有限公司
卫巧磊
.
中国专利
:CN118421245B
,2024-09-20
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