可配置的大规模芯片验证系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411838599.6

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN119783599A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

邹俊俊

申请人：

沐曦集成电路（上海）股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

IPC主分类号：

G06F30/33

IPC分类号：

G06F30/337

代理机构：

北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579

代理人：

丁慧玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/33申请日:20241213
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

大规模芯片验证方法、电子设备和介质 [P].

邹俊俊 .

中国专利 :CN119294320B ,2025-03-14

[2]

大规模芯片验证方法、电子设备和介质 [P].

邹俊俊 .

中国专利 :CN119294320A ,2025-01-10

[3]

大规模DNA芯片技术 [P].

胡志刚 .

中国专利 :CN110511991A ,2019-11-29

[4]

基于多智能体的大规模芯片验证方法、装置、设备 [P].

侯坤 ;

张浩智 ;

秦刚 .

中国专利 :CN120470988A ,2025-08-12

[5]

芯片验证系统、芯片验证方法 [P].

田玉利 .

中国专利 :CN113220518B ,2024-07-16

[6]

芯片验证系统、芯片验证方法 [P].

田玉利 .

中国专利 :CN113220518A ,2021-08-06

[7]

超大规模集群FPGA原型验证系统 [P].

韩冰 ;

夏人康 ;

李旭 ;

陆嘉鋆 .

中国专利 :CN117610472A ,2024-02-27

[8]

超大规模集群FPGA原型验证系统 [P].

韩冰 ;

夏人康 ;

李旭 ;

陆嘉鋆 .

中国专利 :CN117610472B ,2024-03-29

[9]

一种用于EDAC验证的可配置存储器验证系统 [P].

张世远 ;

彭和平 ;

庄伟 ;

于立新 ;

陈雷 ;

尤利达 .

中国专利 :CN109669802A ,2019-04-23

[10]

芯片验证平台和芯片验证系统 [P].

林建军 ;

王涛 ;

张志冲 .

中国专利 :CN221595640U ,2024-08-23

← 1 2 3 4 5 →