用于去除土壤层的方法和铣削装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380060149.6

申请日：

2023-10-06

公开(公告)号：

CN119731410A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

L·韦克斯勒 V·施莱纳 S·芬肯泽勒 J·维纳

申请人：

包尔机械有限公司

申请人地址：

德国施罗本豪森

IPC主分类号：

E21C50/00

IPC分类号：

E02F3/20

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

韦橙阳;邹龙辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):E21C 50/00申请日:20231006
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

生态果园的土壤层结构 [P].

顾明中 ;

顾道佳 ;

顾道君 .

中国专利 :CN218244644U ,2023-01-10

[2]

用于在土壤中产生铣削槽的方法和槽壁铣削装置 [P].

A·胡格尔 .

中国专利 :CN114555889A ,2022-05-27

[3]

一种土壤层拍摄装置 [P].

张春宇 ;

李安 ;

何东升 .

中国专利 :CN217037295U ,2022-07-22

[4]

一种识别土壤层序结构的方法和集成装置 [P].

申艳军 ;

李思睿 ;

刘佳琪 ;

师百垒 ;

程子轩 .

中国专利 :CN118052799A ,2024-05-17

[5]

建筑上种植植物的土壤层设置方法 [P].

孙莉 .

中国专利 :CN108104384A ,2018-06-01

[6]

一种适用于种植的土壤层 [P].

金正华 ;

俞燕 ;

张蓓 ;

张倩 .

中国专利 :CN212413754U ,2021-01-29

[7]

草本土壤层蒸散测定装置 [P].

王云霓 ;

王晓江 ;

曹恭祥 ;

王彦辉 ;

李梓豪 ;

洪光宇 ;

李卓凡 .

中国专利 :CN208076320U ,2018-11-09

[8]

一种基于点云的农田土壤层水平校正及去除方法 [P].

毕春光 ;

郭海 ;

于合龙 ;

石磊 ;

徐兴梅 ;

马丽 ;

刘鹤 ;

胡楠 ;

胡庆欣 ;

黄城宇 .

中国专利 :CN113096027B ,2024-01-23

[9]

一种基于点云的农田土壤层水平校正及去除方法 [P].

毕春光 ;

郭海 ;

于合龙 ;

石磊 ;

徐兴梅 ;

马丽 ;

刘鹤 ;

胡楠 ;

胡庆欣 ;

黄城宇 .

中国专利 :CN113096027A ,2021-07-09

[10]

一种土壤检测的浅表土壤层采样装置 [P].

曾炜铨 ;

沈付勇 .

中国专利 :CN213688969U ,2021-07-13

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