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一种高精度温度检测模块及具备其的高压集成电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510248898.2
申请日
:
2025-03-04
公开(公告)号
:
CN119756618A
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
冯宇翔
谢荣才
区肇栋
单联瑜
文健
谢颖熙
郭家杰
申请人
:
黑龙江汇芯半导体有限公司
申请人地址
:
163316 黑龙江省大庆市高新区大庆市汽车零部件产业园内9号标准厂房
IPC主分类号
:
G01K7/16
IPC分类号
:
H02M1/32
代理机构
:
大庆知文知识产权代理有限公司 23115
代理人
:
唐凤丽
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01K 7/16申请日:20250304
2025-04-04
公开
公开
共 50 条
[1]
高压集成电路及其温度检测电路
[P].
吴飞权
论文数:
0
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0
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吴飞权
;
刘杰
论文数:
0
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刘杰
.
中国专利
:CN111521285A
,2020-08-11
[2]
高压集成电路及其温度检测电路
[P].
吴飞权
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0
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0
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吴飞权
;
刘杰
论文数:
0
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0
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刘杰
.
中国专利
:CN111538365A
,2020-08-14
[3]
温度检测电路及集成电路
[P].
丁永强
论文数:
0
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0
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丁永强
;
刘杰
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0
刘杰
.
中国专利
:CN111521284A
,2020-08-11
[4]
基于滞回比较器的温度保护电路及具备其的智能功率模块
[P].
冯宇翔
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
冯宇翔
;
谢荣才
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
谢荣才
;
区肇栋
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
区肇栋
;
单联瑜
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
单联瑜
;
文健
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
文健
;
谢颖熙
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
谢颖熙
;
郭家杰
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
郭家杰
.
中国专利
:CN119852938B
,2025-10-31
[5]
基于滞回比较器的温度保护电路及具备其的智能功率模块
[P].
冯宇翔
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
冯宇翔
;
谢荣才
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
谢荣才
;
区肇栋
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
区肇栋
;
单联瑜
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
单联瑜
;
文健
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
文健
;
谢颖熙
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
谢颖熙
;
郭家杰
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
郭家杰
.
中国专利
:CN119852938A
,2025-04-18
[6]
一种温度保护电路、高压集成电路和驱动芯片
[P].
冯宇翔
论文数:
0
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
冯宇翔
;
谢荣才
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
谢荣才
;
区肇栋
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
区肇栋
;
尤家亮
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
尤家亮
;
单联瑜
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
单联瑜
;
文健
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
文健
;
谢颖熙
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机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
谢颖熙
;
郭家杰
论文数:
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0
机构:
黑龙江汇芯半导体有限公司
黑龙江汇芯半导体有限公司
郭家杰
.
中国专利
:CN119987475A
,2025-05-13
[7]
一种高精度温度检测电路
[P].
李美恒
论文数:
0
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0
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0
李美恒
;
秦英哲
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0
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秦英哲
;
胡杨
论文数:
0
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0
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0
胡杨
.
中国专利
:CN210400650U
,2020-04-24
[8]
一种易于实现的高精度温度检测电路
[P].
廖宝斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
廖宝斌
;
袁永斌
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0
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0
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0
袁永斌
;
郭长兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭长兴
.
中国专利
:CN206638358U
,2017-11-14
[9]
具备AD变换器的温度检测电路及半导体集成电路
[P].
渡边学
论文数:
0
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0
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渡边学
;
伊藤稔
论文数:
0
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0
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0
伊藤稔
.
中国专利
:CN102474263A
,2012-05-23
[10]
用于亚微米级集成电路的温度检测电路
[P].
谢希
论文数:
0
引用数:
0
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谢希
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中国专利
:CN202229851U
,2012-05-23
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