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レーザー材料加工工程における光コヒーレンス断層撮影のためのデバイスおよび方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20240198718
申请日：
2024-11-14
公开(公告)号：
JP2025036416A
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
MARCIN KOZAK
GIOVANNI BARBAROSSA
申请人：
II VI DELAWARE INC
申请人地址：
IPC主分类号：
G01N21/17
IPC分类号：
B23K26/00
B23K26/21
B23K26/36
G01N21/01
H01L21/66
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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