一种用于电子元器件的冲压模具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420799531.0
申请日
2024-04-17
公开(公告)号
CN222725262U
公开(公告)日
2025-04-08
发明(设计)人
文国平
申请人
成都正强五金制造有限公司
申请人地址
610100 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)东华路6号附2号
IPC主分类号
B21D37/10
IPC分类号
代理机构
成都正德明志知识产权代理有限公司 51360
代理人
李聪
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种电子元器件冲压模具 [P]. 
章秀珍 .
中国专利 :CN206868918U ,2018-01-12
[2]
一种电子元器件高精密冲压模具 [P]. 
李玉辉 .
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[3]
用于冲压电子产品元器件的模具 [P]. 
金辉 ;
勾成钦 ;
黄华富 ;
白垣胜 ;
杨正潮 .
中国专利 :CN205519261U ,2016-08-31
[4]
一种用于电子元器件生产的焊接台 [P]. 
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刘道贤 .
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[5]
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中国专利 :CN217411283U ,2022-09-13
[6]
一种用于电子元器件生产的检测装置 [P]. 
马昌焱 .
中国专利 :CN209639652U ,2019-11-15
[7]
一种用于电子元器件生产的点胶装置 [P]. 
杨宁 ;
杨子浩 .
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[8]
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[9]
一种用于生产电子元器件的模具 [P]. 
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[10]
一种电子元器件生产的涂胶设备 [P]. 
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中国专利 :CN217797148U ,2022-11-15