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ポリアミド系ポリマー[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230147451
申请日
:
2023-09-12
公开(公告)号
:
JP2025040570A
公开(公告)日
:
2025-03-25
发明(设计)人
:
KANEKO TATSUO
TAKADA KENJI
TAMAGAKI RINA
TAKAHASHI FUMIKAZU
NAGAMURA TATSUYA
NONAKA KYOSHIRO
申请人
:
KAO CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C07D207/277
IPC分类号
:
C08G69/26
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
アミン系ポリマーポリオール安定剤[ja]
[P].
日本专利
:JP2021505734A
,2021-02-18
[2]
ポリエーテルポリアミドエラストマー及びポリアミド積層体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011027703A1
,2013-02-04
[3]
ポリアミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011136263A1
,2013-07-22
[4]
ポリ(アミドアミン)系高分子色素[ja]
[P].
日本专利
:JP2019500482A
,2019-01-10
[5]
ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja]
[P].
MIURA SARI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MIURA SARI
;
TAKAHASHI ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TAKAHASHI ATSUSHI
.
日本专利
:JP2023177415A
,2023-12-14
[6]
共重合ポリエーテルポリアミド樹脂[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009139087A1
,2011-09-15
[7]
ポリアミド−イミド樹脂、ポリアミド−イミドワニス及びポリアミド−イミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019216151A1
,2021-05-13
[8]
ポリアミド化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP5867391B2
,2016-02-24
[9]
ポリアミド化合物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011081099A1
,2013-05-09
[10]
ポリアミド化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6838313B2
,2021-03-03
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