一种半导体晶圆的切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510243405.6

申请日：

2025-03-03

公开(公告)号：

CN119795401A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

董科恩陈路李伟伟谭必松毛剑宏

申请人：

浙江珏芯微电子有限公司

申请人地址：

323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道石牛路268号1幢B座307室

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D7/00 B24B27/06

代理机构：

北京思创大成知识产权代理有限公司 11614

代理人：

张立君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省丽水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20250303
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆的切割方法 [P].

林崇智 .

中国专利 :CN101930942A ,2010-12-29

[2]

半导体晶圆切割方法 [P].

克里斯普洛·埃斯蒂拉·小利克陶 ;

皮塔克·肖恩廷佩尔 ;

西里卢克·翁格拉塔娜波恩古恩 ;

马修·曼德拉·费尔南德斯 ;

阿米莱特·德扬·卡布雷拉 .

中国专利 :CN108231571A ,2018-06-29

[3]

半导体晶圆切割用粘合片和半导体晶圆的切割方法 [P].

杉村敏正 ;

高桥智一 ;

川岛教孔 ;

浅井文辉 .

中国专利 :CN101942278A ,2011-01-12

[4]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

周诗健 ;

王海勇 .

中国专利 :CN107818917A ,2018-03-20

[5]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

彭忠华 .

中国专利 :CN120190743A ,2025-06-24

[6]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

申凡平 ;

许海渐 ;

宋柳柳 ;

徐小博 ;

牛永敬 .

中国专利 :CN118808942B ,2024-12-20

[7]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

胡远展 .

中国专利 :CN120565407A ,2025-08-29

[8]

一种半导体晶圆的切割方法 [P].

申凡平 ;

许海渐 ;

宋柳柳 ;

徐小博 ;

牛永敬 .

中国专利 :CN118808942A ,2024-10-22

[9]

一种半导体晶圆双膜切割方法 [P].

张猛 .

中国专利 :CN114986727A ,2022-09-02

[10]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

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