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拆解装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420252868.X
申请日：
2024-02-01
公开(公告)号：
CN222697337U
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
唱佳林 耿铭章
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
B26D1/547
IPC分类号：
B26D7/10
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
孙长江
法律状态：
授权
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-01 授权 授权
共 50 条
[1]
拆解装置 [P]. 
张会强 ;
柳巧凤 .
中国专利 :CN209208236U ,2019-08-06
[2]
拆解装置 [P]. 
李杨 .
中国专利 :CN215240623U ,2021-12-21
[3]
拆解装置 [P]. 
朱江宁 .
中国专利 :CN207249280U ,2018-04-17
[4]
拆解装置 [P]. 
张幸福 ;
刘同敏 ;
王琦 .
中国专利 :CN113894736A ,2022-01-07
[5]
拆解装置 [P]. 
廖志东 .
中国专利 :CN111168342A ,2020-05-19
[6]
拆解装置 [P]. 
何春勇 .
中国专利 :CN209036421U ,2019-06-28
[7]
拆解装置 [P]. 
白磊 ;
刘勇 ;
张重宾 ;
许芙玱 .
中国专利 :CN216152241U ,2022-04-01
[8]
拆解装置 [P]. 
赵婷婷 .
中国专利 :CN104760400A ,2015-07-08
[9]
拆解装置 [P]. 
徐俊 ;
陈志钊 ;
文军 .
中国专利 :CN217921368U ,2022-11-29
[10]
拆解装置 [P]. 
张峻峥 ;
张自立 ;
李俊 ;
周建枫 ;
黄超强 .
中国专利 :CN222806968U ,2025-04-29
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