一种碳化硅研磨设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421367745.7
申请日
2024-06-17
公开(公告)号
CN222739236U
公开(公告)日
2025-04-11
发明(设计)人
朱燕
申请人
圣艾克半导体(苏州)有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴江区江陵街道长安路2358号吴江科技创业园综合楼131室
IPC主分类号
B02C2/10
IPC分类号
B02C23/30 B02C23/10
代理机构
苏州维进专利代理事务所(普通合伙) 32507
代理人
程东辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
碳化硅粉末研磨设备 [P]. 
苏新程 ;
张琪 .
中国专利 :CN221472027U ,2024-08-06
[2]
一种碳化硅加工用研磨设备 [P]. 
魏东 ;
王军 ;
李新煜 .
中国专利 :CN222428139U ,2025-02-07
[3]
一种碳化硅微粉研磨装置 [P]. 
蔡昂 ;
郭跃跃 ;
朱强 ;
蔡宪峰 ;
王振元 ;
蔡博文 .
中国专利 :CN217120489U ,2022-08-05
[4]
一种碳化硅研磨设备 [P]. 
王蓉 ;
李佳君 ;
皮孝东 ;
罗昊 ;
沈典宇 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN114274040A ,2022-04-05
[5]
一种碳化硅研磨装置 [P]. 
魏东 ;
汪文涛 ;
吕诚乾 .
中国专利 :CN213102348U ,2021-05-04
[6]
一种用于碳化硅生产的新型研磨装置 [P]. 
石勇 .
中国专利 :CN212576410U ,2021-02-23
[7]
一种碳化硅微粉研磨设备 [P]. 
冯盼盼 ;
张超 ;
刘相东 ;
彭先良 ;
彭娇 .
中国专利 :CN220677981U ,2024-03-29
[8]
一种碳化硅微粉研磨设备 [P]. 
赵雷 ;
高惠 ;
王中连 ;
满俞秀 ;
李佩佩 .
中国专利 :CN119034853A ,2024-11-29
[9]
一种碳化硅晶片研磨设备 [P]. 
车颖 ;
陈满芳 ;
张海峰 .
中国专利 :CN119973864A ,2025-05-13
[10]
一种碳化硅颗粒研磨装置 [P]. 
王中连 ;
高惠 ;
高祥恩 ;
高祥军 ;
张玉 ;
汪海涛 .
中国专利 :CN222766457U ,2025-04-18