一种SMD注塑壳体输送装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421493809.8
申请日
2024-06-27
公开(公告)号
CN222757287U
公开(公告)日
2025-04-15
发明(设计)人
周贤华 贾梽 李仁均
申请人
四川浩进科技有限公司
申请人地址
622650 四川省绵阳市安州区工业园区
IPC主分类号
B65G17/12
IPC分类号
B65G17/32 B65G23/22 B65G23/04 B65G17/46 B65G41/00
代理机构
成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242
代理人
陆丽芳
法律状态
授权
国省代码
黑龙江省 哈尔滨市
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共 50 条
[1]
一种注塑壳体输送装置 [P]. 
曾飞 .
中国专利 :CN223149574U ,2025-07-25
[2]
一种注塑产品输送装置 [P]. 
杨光辉 ;
戴卫卫 ;
李春晓 .
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[3]
一种SMD壳体连片分切装置 [P]. 
肖楚平 .
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[4]
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李探宇 ;
曾辉 ;
曾华 ;
李探球 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
电池壳体输送装置 [P]. 
范奕城 ;
邱岸兵 ;
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[9]
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[10]
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