钢网结构、锡膏印刷装置及电路板生产系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420855169.4

申请日：

2024-04-23

公开(公告)号：

CN222764063U

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

邱天邱天福吴成峰刘晶莹

申请人：

浙江欣旺达电子有限公司

申请人地址：

321100 浙江省金华市兰溪市兰江街道雁洲路111号-3栋，4栋

IPC主分类号：

H05K3/12

IPC分类号：

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

杜雪清

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省金华市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板锡膏印刷钢网模板 [P].

欧阳兆尊 .

中国专利 :CN220615193U ,2024-03-19

[2]

印刷电路板及印锡钢网 [P].

陈盛 ;

司林民 ;

高瑞莹 .

中国专利 :CN215499787U ,2022-01-11

[3]

一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构 [P].

魏启丹 ;

郄红中 .

中国专利 :CN213305889U ,2021-05-28

[4]

异型印刷电路板的锡膏印刷装置 [P].

张雪峰 ;

王善超 ;

房以亮 .

中国专利 :CN223488490U ,2025-10-28

[5]

锡膏立体印刷钢网结构 [P].

周继葆 .

中国专利 :CN205005358U ,2016-01-27

[6]

一种电路板锡膏印刷装置 [P].

胥保高 ;

崔蓉 ;

周晓凤 .

中国专利 :CN222564054U ,2025-03-04

[7]

一种电路板锡膏印刷装置 [P].

吴能 .

中国专利 :CN213501371U ,2021-06-22

[8]

一种电路板锡膏印刷装置 [P].

闫发奎 .

中国专利 :CN216153333U ,2022-04-01

[9]

一种电路板锡膏印刷装置 [P].

沈志刚 ;

沈国良 .

中国专利 :CN222884901U ,2025-05-16

[10]

一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构 [P].

魏启丹 ;

郄红中 .

中国专利 :CN112135438A ,2020-12-25

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