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一种玻璃基电子基板表面处理方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510001395.5
申请日
:
2025-01-02
公开(公告)号
:
CN119841555A
公开(公告)日
:
2025-04-18
发明(设计)人
:
陈伟元
王子敬
申请人
:
安徽赛姆烯金科技有限公司
申请人地址
:
247100 安徽省池州市江南产业集中区金村产业园1号厂房
IPC主分类号
:
C03C17/00
IPC分类号
:
H01L21/50
代理机构
:
广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732
代理人
:
李常安
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-18
公开
公开
2025-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C03C 17/00申请日:20250102
共 50 条
[1]
玻璃基板表面处理方法
[P].
陈志士
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈志士
.
中国专利
:CN102922410B
,2013-02-13
[2]
透光基板及玻璃基板表面处理方法
[P].
冯涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海传芯半导体有限公司
上海传芯半导体有限公司
冯涛
;
蔡晓峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海传芯半导体有限公司
上海传芯半导体有限公司
蔡晓峰
.
中国专利
:CN120535211A
,2025-08-26
[3]
一种电镀玻璃基板以及表面处理方法与图案化玻璃基板
[P].
许康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖州晶洲半导体科技有限公司
湖州晶洲半导体科技有限公司
许康
;
胡磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖州晶洲半导体科技有限公司
湖州晶洲半导体科技有限公司
胡磊
;
陈曦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖州晶洲半导体科技有限公司
湖州晶洲半导体科技有限公司
陈曦
;
施利君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖州晶洲半导体科技有限公司
湖州晶洲半导体科技有限公司
施利君
;
蒋新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖州晶洲半导体科技有限公司
湖州晶洲半导体科技有限公司
蒋新
.
中国专利
:CN121021006A
,2025-11-28
[4]
一种玻璃基板表面处理装置
[P].
薛宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芜湖立普德机械科技有限公司
芜湖立普德机械科技有限公司
薛宇
;
周金春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芜湖立普德机械科技有限公司
芜湖立普德机械科技有限公司
周金春
;
薛立照
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芜湖立普德机械科技有限公司
芜湖立普德机械科技有限公司
薛立照
;
甘道斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芜湖立普德机械科技有限公司
芜湖立普德机械科技有限公司
甘道斌
;
汪玉柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芜湖立普德机械科技有限公司
芜湖立普德机械科技有限公司
汪玉柱
.
中国专利
:CN222986633U
,2025-06-17
[5]
一种玻璃基板和玻璃表面的镀膜方法
[P].
熊春荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊春荣
;
姜宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜宏
;
王红燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王红燕
;
马艳平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马艳平
.
中国专利
:CN106277811B
,2017-01-04
[6]
一种金属基覆铜板用金属基板表面处理方法
[P].
王波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王波
;
李莎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李莎
.
中国专利
:CN109310013B
,2019-02-05
[7]
一种有机封装基板非金属表面导电化处理方法
[P].
陈伟元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市赛姆烯金科技有限公司
深圳市赛姆烯金科技有限公司
陈伟元
;
王子敬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市赛姆烯金科技有限公司
深圳市赛姆烯金科技有限公司
王子敬
.
中国专利
:CN119381264A
,2025-01-28
[8]
一种铝基板表面结构处理方法
[P].
邵国生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邵国生
.
中国专利
:CN102127787A
,2011-07-20
[9]
一种基板表面处理方法
[P].
曾铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
曾铭
;
王展博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
王展博
;
杨斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
杨斌
;
邹其昱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
邹其昱
;
何健豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
何健豪
.
中国专利
:CN118522644A
,2024-08-20
[10]
一种基板表面处理方法
[P].
曾铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
曾铭
;
王展博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
王展博
;
杨斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
杨斌
;
邹其昱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
邹其昱
;
何健豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
何健豪
.
中国专利
:CN118522644B
,2024-10-01
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