HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板

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专利类型
发明
申请号
CN202510234539.1
申请日
2025-02-28
公开(公告)号
CN119767579A
公开(公告)日
2025-04-04
发明(设计)人
李志强 张慧博 尹文涛
申请人
志博信科技(珠海)有限公司
申请人地址
519000 广东省珠海市斗门区乾务镇融合西路266号
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
珠海蓉信知识产权代理事务所(普通合伙) 44987
代理人
李志健
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
HDI线路板的加工对位方法及HDI线路板 [P]. 
李志强 ;
张慧博 ;
尹文涛 .
中国专利 :CN119767579B ,2025-05-23
[2]
基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板 [P]. 
周爱明 ;
严杰 ;
伍瑜 ;
刘小文 ;
付永宝 ;
时越 ;
闵远勇 ;
姚天龙 .
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[3]
HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法 [P]. 
田晓露 ;
黎用顺 ;
刘绪军 ;
瞿宏宾 ;
贺小平 .
中国专利 :CN115715052B ,2025-09-19
[4]
HDI线路板、检测HDI线路板的治具以及检测设备 [P]. 
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朱建华 ;
付少伟 .
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[5]
多层阻抗HDI线路板 [P]. 
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[6]
HDI线路板定位装置 [P]. 
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[7]
多层阻抗HDI线路板 [P]. 
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[8]
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[9]
环保型HDI线路板 [P]. 
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[10]
环保型HDI线路板 [P]. 
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