一种CSP封装产品切割用金属结合剂切割片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311280202.1

申请日：

2023-10-07

公开(公告)号：

CN119773079A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

冉隆光陈昱贾楠毛金锐黎梅李斌

申请人：

苏州赛尔科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区科智路1号科技工业坊二期D2单元

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20231007
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂结合剂切割片及其制备方法 [P].

冉隆光 ;

陈昱 ;

贾楠 ;

毛金锐 ;

黎梅 ;

李斌 .

中国专利 :CN119426938A ,2025-02-14

[2]

一种新型超薄金属结合剂切割片 [P].

赵宁 ;

周勇 ;

王海龙 ;

黄彬 .

中国专利 :CN214109995U ,2021-09-03

[3]

一种超薄金属树脂结合剂切割片及其制备方法 [P].

冉隆光 ;

陈昱 ;

贾楠 ;

毛金锐 ;

黎梅 ;

李斌 .

中国专利 :CN119501832A ,2025-02-25

[4]

一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法 [P].

赵宁 ;

周勇 ;

冯达 ;

林思聪 .

中国专利 :CN115533768B ,2025-08-08

[5]

一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法 [P].

赵宁 ;

周勇 ;

冯达 ;

林思聪 .

中国专利 :CN108188942B ,2018-06-22

[6]

一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法 [P].

赵宁 ;

周勇 ;

冯达 ;

林思聪 .

中国专利 :CN115533768A ,2022-12-30

[7]

一种金属结合剂切割片抛光机 [P].

赵宁 ;

周勇 ;

王海龙 ;

黄彬 .

中国专利 :CN214162546U ,2021-09-10

[8]

一种采用特殊金属结合剂制备金刚石切割片的方法 [P].

王晨兰 ;

杜建国 .

中国专利 :CN102189260B ,2011-09-21

[9]

一种超薄切割片及其制备方法 [P].

刘一波 ;

刘洋 ;

何志锋 ;

张广宁 ;

孔帅斐 ;

徐燕军 .

中国专利 :CN116373140B ,2025-09-30

[10]

一种超薄切割片及其制备方法 [P].

刘一波 ;

刘洋 ;

何志锋 ;

张广宁 ;

孔帅斐 ;

徐燕军 .

中国专利 :CN116103559B ,2025-05-13

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