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一种圆管结构的电子束焊接方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510026099.0
申请日
:
2025-01-08
公开(公告)号
:
CN119857918A
公开(公告)日
:
2025-04-22
发明(设计)人
:
赵桐
李立航
唐振云
张桉
王宇航
付鹏飞
申请人
:
中国航空制造技术研究院
申请人地址
:
100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
IPC主分类号
:
B23K15/00
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 15/00申请日:20250108
2025-04-22
公开
公开
共 50 条
[1]
一种电子束焊接保护方法
[P].
王艳丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王艳丽
;
陈桂荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈桂荣
;
魏晓丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏晓丽
;
田野
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田野
;
张斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张斌
.
中国专利
:CN104339077A
,2015-02-11
[2]
一种电子束焊接装置及其焊接方法
[P].
闻帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国辰医疗科技有限公司
无锡国辰医疗科技有限公司
闻帅
;
陈忠祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国辰医疗科技有限公司
无锡国辰医疗科技有限公司
陈忠祥
.
中国专利
:CN119566497B
,2025-05-23
[3]
一种电子束焊接平台
[P].
全云涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴金马来机械科技有限公司
嘉兴金马来机械科技有限公司
全云涛
;
陈高杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴金马来机械科技有限公司
嘉兴金马来机械科技有限公司
陈高杰
.
中国专利
:CN222037127U
,2024-11-22
[4]
一种电子束焊接装置及其焊接方法
[P].
闻帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国辰医疗科技有限公司
无锡国辰医疗科技有限公司
闻帅
;
陈忠祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡国辰医疗科技有限公司
无锡国辰医疗科技有限公司
陈忠祥
.
中国专利
:CN119566497A
,2025-03-07
[5]
一种电子束焊接接头及其焊接方法
[P].
王一迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王一迪
;
牛敬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
牛敬
;
王建涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建涛
;
康文军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康文军
;
苏瑾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏瑾
;
徐梦丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐梦丹
;
周泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周泉
;
王飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王飞
.
中国专利
:CN113369658A
,2021-09-10
[6]
一种电子束焊接工装
[P].
温嵘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
温嵘
;
王一迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王一迪
;
王建涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建涛
;
武建勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武建勋
;
韦瑾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韦瑾
;
郭相峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭相峰
;
赵红娥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵红娥
;
费鹏程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
费鹏程
.
中国专利
:CN113369659B
,2021-09-10
[7]
一种电子束焊接工装
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
姚力军
;
童亚亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
童亚亚
;
昝小磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
昝小磊
;
占卫君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
占卫君
.
中国专利
:CN223353388U
,2025-09-19
[8]
一种电子束焊接结构及其焊接方法
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚力军
;
潘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘杰
;
蒋云霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋云霞
;
王学泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王学泽
;
岑幸阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岑幸阳
;
罗明浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗明浩
.
中国专利
:CN114029599A
,2022-02-11
[9]
一种便于焊接管转动的电子束焊接平台
[P].
范力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范力
.
中国专利
:CN110303235B
,2019-10-08
[10]
电子束焊接方法
[P].
任思
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任思
.
中国专利
:CN101402154A
,2009-04-08
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