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TOP-LED封装多合一支架
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911203038.8
申请日：
2019-11-29
公开(公告)号：
CN111092070B
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
谢小强
张昌望
吕志伟
申请人：
长治市华光半导体科技有限公司
申请人地址：
046000 山西省长治市城区北董新街65号
IPC主分类号：
H01L25/075
IPC分类号：
H10H20/85
H10H20/857
H10H20/858
H10H20/852
代理机构：
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109
代理人：
崔雪花;冷锦超
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
山西省
长治市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 25/075登记生效日:20250918变更事项:专利权人变更前权利人:长治市建云物资贸易有限公司变更后权利人:山西高科华兴电子科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:046000 山西省长治市潞州区北董新街65号变更后权利人:046000 山西省长治市潞州区惠丰街西段36号 |
| 2025-03-28 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-03 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 25/075变更事项:专利权人变更前:长治市华光半导体科技有限公司变更后:长治市建云物资贸易有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:046000 山西省长治市城区北董新街65号变更后:046000 山西省长治市潞州区北董新街65号 |