半导体装置及半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910764189.4

申请日：

2019-08-19

公开(公告)号：

CN111008409B

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

赵东植

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市灵通区三星路129号

IPC主分类号：

G06F21/75

IPC分类号：

G06F11/07

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

刘培培;黄隶凡

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体系统 [P].

赵东植 .

中国专利 :CN111008409A ,2020-04-14

[2]

半导体装置及半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

樋口安史 .

中国专利 :CN114747020A ,2022-07-12

[3]

半导体装置及半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

樋口安史 .

中国专利 :CN114762129A ,2022-07-15

[4]

半导体装置及半导体系统 [P].

国江周市 ;

井上政则 .

中国专利 :CN105718021A ,2016-06-29

[5]

半导体系统及半导体装置 [P].

张凯钧 ;

谢协宏 ;

叶子祯 ;

金俊德 ;

徐庆钟 ;

张家龙 ;

曾华洲 .

中国专利 :CN223488684U ,2025-10-28

[6]

半导体装置及半导体系统 [P].

岩水守生 .

中国专利 :CN104917504B ,2015-09-16

[7]

半导体装置及半导体系统 [P].

雨堤耕史 ;

则松和良 ;

冲川满 .

中国专利 :CN112802889A ,2021-05-14

[8]

半导体元件、半导体装置及半导体系统 [P].

菅野亮平 ;

今藤修 ;

则松和良 ;

加藤勇次 .

中国专利 :CN113113481A ,2021-07-13

[9]

半导体装置、半导体系统 [P].

宫本昇 ;

白泽敬昭 .

中国专利 :CN104170081A ,2014-11-26

[10]

晶体、半导体元件、半导体装置及半导体系统 [P].

菅野亮平 ;

今藤修 ;

则松和良 ;

加藤勇次 .

中国专利 :CN113113482A ,2021-07-13

← 1 2 3 4 5 →