一种中空结构的共轭微孔聚合物微球填料的制备方法及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510090587.8

申请日：

2025-01-21

公开(公告)号：

CN119798622A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

文言泽陈琪颜渊巍杨军陈彰斌娄建坤秦伟熊昌义高玮杨帆赖骄阳

申请人：

株洲时代新材料科技股份有限公司

申请人地址：

412000 湖南省株洲市天元区海天路18号

IPC主分类号：

C08G61/12

IPC分类号：

C08J9/26 C08J9/00 C08L83/07 C08L83/04 C08L65/00

代理机构：

长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213

代理人：

苗雅娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08G 61/12申请日:20250121
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

共轭微孔聚合物及其制备方法和应用 [P].

郁博轩 ;

党小飞 ;

闫灏 ;

李佳惠 ;

李炯利 ;

王旭东 .

中国专利 :CN112403446A ,2021-02-26

[2]

一种共轭微孔聚合物薄膜的制备方法及其应用 [P].

刘聪 ;

石光 ;

郝洪敏 ;

罗海媛 .

中国专利 :CN106898492B ,2017-06-27

[3]

一种多孔共轭微孔聚合物的制备方法、多孔共轭微孔聚合物及其在吸附金中的应用 [P].

魏豪烽 ;

廖烈强 ;

范小仪 ;

陈依茹 ;

卢悦豪 ;

刘燕芳 ;

韩星星 ;

郑诗彤 ;

唐浠楠 ;

王玉轩 ;

于文静 ;

张璐 ;

崔伟荣 .

中国专利 :CN118146489A ,2024-06-07

[4]

一种共轭微孔聚合物及其制备方法和应用 [P].

戴春辉 ;

吴玮 ;

吴苗苗 ;

陈勇 .

中国专利 :CN115521441B ,2024-05-31

[5]

一种共轭微孔聚合物及其制备方法与应用 [P].

李光吉 ;

龚玮 ;

吴茜茜 .

中国专利 :CN110016126B ,2019-07-16

[6]

一种共轭微孔聚合物及其制备方法和应用 [P].

朱智强 ;

颜子超 ;

李梦娇 .

中国专利 :CN118994512B ,2025-09-09

[7]

一种共轭微孔聚合物及其制备方法和应用 [P].

戴春辉 ;

吴玮 ;

吴苗苗 ;

陈勇 .

中国专利 :CN115521441A ,2022-12-27

[8]

一种共轭微孔聚合物及其制备方法与应用 [P].

赵汝松 ;

刘璐 ;

涂海辰 ;

王晓邢 ;

林金明 ;

贾永飞 ;

季小妹 .

中国专利 :CN113929877A ,2022-01-14

[9]

含配体的共轭微孔聚合物及其应用 [P].

华道本 ;

徐美芸 ;

韩小丽 .

中国专利 :CN107459657B ,2017-12-12

[10]

一种共轭微孔聚合物及其制备方法 [P].

任世斌 ;

吴建波 ;

虞思晗 ;

胡黛玉 ;

韩得满 .

中国专利 :CN110330615B ,2019-10-15

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