研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230169675

申请日：

2023-09-29

公开(公告)号：

JP2025059532A

公开(公告)日：

2025-04-10

发明(设计)人：

ABE MASASHI

申请人：

FUJIMI INC

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09G1/02 C09K3/14

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法[ja] [P].

ABE MASASHI .

日本专利 :JP2024080610A ,2024-06-13

[2]

研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、半導体基板の製造方法[ja] [P].

MAE RYOTA .

日本专利 :JP2024048924A ,2024-04-09

[3]

研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019066014A1 ,2020-11-26

[4]

研磨用組成物ならびに研磨方法および半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017163847A1 ,2019-02-07

[5]

研磨用組成物および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025168544A ,2025-11-07

[6]

研磨用組成物および半導体集積回路装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008156054A1 ,2010-08-26

[7]

研磨用組成物およびシリコン基板研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019049610A1 ,2020-11-19

[8]

研磨用組成物及びその製造方法、研磨方法[ja] [P].

TENKO KYOSUKE ;

HASE EIJI ;

OHARA SAE .

日本专利 :JP2024143701A ,2024-10-11

[9]

研磨用組成物及び研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018124229A1 ,2019-10-31

[10]

研磨方法および研磨用組成物キット[ja] [P].

ABE MASASHI .

日本专利 :JP2025059537A ,2025-04-10

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