共 50 条
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基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム[ja]
被引：0
申请号：
JP20230173802
申请日：
2023-10-05
公开(公告)号：
JP2025064221A
公开(公告)日：
2025-04-17
发明(设计)人：
USUKI KENSHIRO
IKEDA YUMA
NAKAGAWA RYUICHI
YAMAZAKI HIROHISA
申请人：
KOKUSAI ELECTRIC CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/302
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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