半導体処理装置およびその方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240555451

申请日：

2023-01-30

公开(公告)号：

JP2025511562A

公开(公告)日：

2025-04-16

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L21/66

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体処理装置およびその方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019504478A ,2019-02-14

[2]

半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009113267A1 ,2011-07-21

[3]

半導体式センサおよび半導体装置のめっき方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004059722A1 ,2006-05-11

[4]

除害処理装置および除害処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011102084A1 ,2013-06-17

[5]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

OTA TAKASHI .

日本专利 :JP2024170127A ,2024-12-06

[6]

水処理装置および水処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025150988A ,2025-10-09

[7]

基板処理方法および基板処理装置[ja] [P].

SAWAZAKI NAOKI ;

PARK HYOJOON .

日本专利 :JP2025119563A ,2025-08-14

[8]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

NEMOTO SHUHEI .

日本专利 :JP2024032110A ,2024-03-12

[9]

基板処理方法および基板処理装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025165461A ,2025-11-05

[10]

基板処理装置および基板処理方法[ja] [P].

KAMMURI TAKUYA ;

NAGAMI SOZO ;

OKAMOTO KOICHI ;

SAWASHIMA HAYATO .

日本专利 :JP2025115167A ,2025-08-06

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