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一种用于芯片晶粒的挑选装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421037785.5
申请日
:
2024-05-14
公开(公告)号
:
CN222789438U
公开(公告)日
:
2025-04-25
发明(设计)人
:
葛娉羽
申请人
:
无锡市芯通电子科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室
IPC主分类号
:
B03C1/20
IPC分类号
:
B08B1/16
B08B1/20
代理机构
:
无锡苏盈专利代理有限公司 32787
代理人
:
黄学明
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-25
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片晶粒挑选装置
[P].
李学良
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李学良
;
刘宁
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刘宁
;
马晓洁
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马晓洁
;
王利益
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王利益
;
唐毅
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唐毅
;
蒋红全
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蒋红全
;
敬毅
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敬毅
;
罗艳
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罗艳
;
刘杭
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刘杭
.
中国专利
:CN210325717U
,2020-04-14
[2]
一种芯片晶粒挑选装置
[P].
殷泽安
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殷泽安
;
陈典文
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陈典文
.
中国专利
:CN217512350U
,2022-09-30
[3]
芯片晶粒挑选装置及其工作方法
[P].
李学良
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机构:
林上煜
林上煜
李学良
;
刘宁
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机构:
林上煜
林上煜
刘宁
;
马晓洁
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机构:
林上煜
林上煜
马晓洁
;
王利益
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机构:
林上煜
林上煜
王利益
;
唐毅
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机构:
林上煜
林上煜
唐毅
;
蒋红全
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机构:
林上煜
林上煜
蒋红全
;
敬毅
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机构:
林上煜
林上煜
敬毅
;
罗艳
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机构:
林上煜
林上煜
罗艳
;
刘杭
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机构:
林上煜
林上煜
刘杭
.
中国专利
:CN110571174B
,2024-05-03
[4]
芯片晶粒挑选装置及其工作方法
[P].
李学良
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李学良
;
刘宁
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刘宁
;
马晓洁
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马晓洁
;
王利益
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王利益
;
唐毅
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唐毅
;
蒋红全
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蒋红全
;
敬毅
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敬毅
;
罗艳
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罗艳
;
刘杭
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刘杭
.
中国专利
:CN110571174A
,2019-12-13
[5]
芯片晶粒吸取装置
[P].
沈日晓
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沈日晓
;
李晓波
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李晓波
.
中国专利
:CN204632743U
,2015-09-09
[6]
LED芯片晶粒分选剔除装置
[P].
林永祥
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林永祥
.
中国专利
:CN209249435U
,2019-08-13
[7]
芯片晶粒防飞料装置
[P].
司天平
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司天平
;
景昌忠
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景昌忠
;
徐超
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徐超
;
王毅
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0
王毅
.
中国专利
:CN215069920U
,2021-12-07
[8]
一种用于芯片晶圆的储存装置
[P].
常永青
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常永青
.
中国专利
:CN213443764U
,2021-06-15
[9]
一种不良晶粒自动挑选器
[P].
罗军
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机构:
新县锝福矽晶电子有限公司
新县锝福矽晶电子有限公司
罗军
;
罗胜华
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机构:
新县锝福矽晶电子有限公司
新县锝福矽晶电子有限公司
罗胜华
;
罗威
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机构:
新县锝福矽晶电子有限公司
新县锝福矽晶电子有限公司
罗威
.
中国专利
:CN222855662U
,2025-05-13
[10]
一种芯片晶粒防污染的点胶工装
[P].
奚志成
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机构:
东莞海和科技有限公司
东莞海和科技有限公司
奚志成
.
中国专利
:CN223405270U
,2025-10-03
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