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硅胶主机套
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430529510.2
申请日：
2024-08-20
公开(公告)号：
CN309253772S
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
何小凡
申请人：
何小凡
申请人地址：
435300 湖北省黄冈市蕲春县张榜镇瓢铺村六组
IPC主分类号：
03-01
IPC分类号：
代理机构：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人：
张晓波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 授权 | 授权 |