共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种多层电路板层压对位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421408022.7
申请日：
2024-06-20
公开(公告)号：
CN222827452U
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
吴显良
张雷
余望成
李斌
申请人：
深圳市深智邦电子科技有限公司
申请人地址：
518100 广东省深圳市龙岗区园山街道安良社区安业路17-1号201
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
厦门思说知识产权代理事务所(普通合伙) 35319
代理人：
任泽维
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 授权 | 授权 |