一种3D传感模组、3D传感方法及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210843030.3

申请日：

2022-07-18

公开(公告)号：

CN115407308B

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

刘欣郑德金黄泽铗

申请人：

奥比中光科技集团股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道63号高新区联合总部大厦12层

IPC主分类号：

G01S7/481

IPC分类号：

G01S17/08 G01S17/894

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312

代理人：

廖厚琪

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种3D传感模组、3D传感方法及电子设备 [P].

刘欣 ;

郑德金 ;

黄泽铗 .

中国专利 :CN115407308A ,2022-11-29

[2]

一种3D投射模组、3D摄像模组以及电子设备 [P].

魏罕钢 ;

陈飞帆 ;

王晓锋 .

中国专利 :CN210157251U ,2020-03-17

[3]

3D成像电子设备 [P].

蒋勋 ;

张兼 ;

司马潇 ;

邱涵 ;

游伦 .

中国专利 :CN305187074S ,2019-05-31

[4]

3D成像电子设备 [P].

蒋勋 ;

张兼 ;

司马潇 ;

杨威 ;

廖晓军 .

中国专利 :CN305326865S ,2019-08-30

[5]

3D成像电子设备 [P].

廖晓军 ;

蒋勋 ;

张清 ;

邱涵 ;

张兼 .

中国专利 :CN305885287S ,2020-06-30

[6]

3D成像电子设备 [P].

蒋勋 ;

张兼 ;

司马潇 ;

韦共庆 ;

肖启仙 .

中国专利 :CN305239943S ,2019-07-02

[7]

3D成像电子设备 [P].

周宇 ;

王兆民 ;

许星 .

中国专利 :CN107121886A ,2017-09-01

[8]

3D成像电子设备 [P].

周宇 ;

王兆民 ;

许星 .

中国专利 :CN207133574U ,2018-03-23

[9]

3D成像电子设备 [P].

蒋勋 ;

张兼 ;

司马潇 ;

邱涵 ;

程斌 .

中国专利 :CN305187073S ,2019-05-31

[10]

一种3D摄像模组及3D拍摄设备 [P].

高炜 ;

谭杰夫 .

中国专利 :CN106412403A ,2017-02-15

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